Xiaomi Mix Flip Diprediksi Bawa Snapdragon 8 Gen 3 dan juga Lensa Telefoto 3X

0
17
Xiaomi Mix Flip Diprediksi Bawa Snapdragon 8 Gen 3 serta juga Lensa Telefoto 3X

INFOJAWATIMUR.com – Xiaomi diyakini sedang bersiap meluncurkan HP lipat model clamshell terbaru. Menjelang perilisan, sebagian layanan Xiaomi Mix Flip bocor ke publik.

Leaker bernama Smart Pikachu dalam Weibo mengungkap bahwa HP Xiaomi layar lipat mengakibatkan gaya minimalis mirip produk-produk Huawei. Gadget diprediksi mengemas kamera ganda yang dimaksud ditempatkan pada dua punch-hole di tempat layar cover-nya.

Mengincar segmen premium, Xiaomi Mix Flip kan mengandalkan chipset flagship Snapdragon 8 Gen 3. Menurut leaker, dua punch-hole pada layar cover digunakan sebagai tempat kamera utama 50 MP dan juga lensa telefoto 3x.

Leaker lain bernama Digital Chat Station mengungkap bahwa Xiaomi sedang mengerjakan dua HP lipat dengan spesifikasi kelas atas. Kedua HP lipat itu adalah Xiaomi Mix Flip serta Mix Fold 4.

Dikutip dari Gizmochina, smartphone yang digunakan berukuran lebih lanjut besar, Mix Fold 4, mengemas quad-camera yang digunakan mencakup telefoto 50 MP. Peralatan layar lipat bergaya buku ini juga mengandalkan Snapdragon 8 Gen 3 dan juga menawarkan fungsi komunikasi satelit.

Dengan penekanan pada desain “sangat tipis dan juga ringan”, pengisian daya cepat, kemudian periferal layar tanpa kompromi, Xiaomi siap menawarkan peningkatan signifikan di dalam pangsa ponsel pintar yang tersebut dapat dilipat.

Kompetitor seperti Samsung, Huawei, OPPO, lalu Vivo sudah pernah mengadopsi strategi paralel jalur ganda yaitu “Big Folding + Small Folding”.

Terobosan Xiaomi ke segmen “Small Folding” dengan Mix Flip menawarkan lebih lanjut berbagai pilihan ke pengguna. Xiaomi belum mengumumkan tanggal perilisan Mix Flip serta Mix Fold 4. Teaser mengenai HP lipat Xiaomi anyar kemungkinan bisa saja hadir pada beberapa minggu ke depan.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here